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高过载强磁环境下的电子封装一体化防护方法
兵器科学与技术 | 更新时间：2026-05-19

    • 高过载强磁环境下的电子封装一体化防护方法

    • Integrated Protection Method for Electronic Packaging in High Overload and Strong Magnetic Fields

    • 中北大学学报(自然科学版)   2026年47卷第2期 页码：192-202

    • DOI：10.62756/jnuc.issn.1673-3193.2025.10.0011    

      中图分类号： TP242

    • 收稿：2025-10-16，

      纸质出版：2026-04-30

    移动端阅览

  • 刘福康， 刘运淇， 葛双超， 等. 高过载强磁环境下的电子封装一体化防护方法［J］. 中北大学学报（自然科学版）， 2026， 47（2）： 192-202. DOI： 10.62756/jnuc.issn.1673-3193.2025.10.0011.

    LIU Fukang， LIU Yunqi， GE Shuangchao， et al. Integrated protection method for electronic packaging in high overload and strong magnetic fields［J］. Journal of North University of China（Natural Science Edition）， 2026， 47（2）： 192-202. DOI： 10.62756/jnuc.issn.1673-3193.2025.10.0011.

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