基于模态分析的印制电路板振动可靠性研究

李春洋; 陈循; 陶俊勇; 张春华; 蒋瑜

您当前的位置：

首页 >

文章列表页 >

基于模态分析的印制电路板振动可靠性研究

更新时间：2026-09-14

- 基于模态分析的印制电路板振动可靠性研究
- 基于模态分析的印制电路板振动可靠性研究
- Issue 2, (2007)
- 作者机构：
  
  国防科技大学机电工程与自动化学院
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：
  CLC：
- Published：2007
- 稿件说明：
移动端阅览
李春洋, 陈循, 陶俊勇, et al. 基于模态分析的印制电路板振动可靠性研究[J]. 2007, (2).
DOI：

李春洋, 陈循, 陶俊勇, et al. 基于模态分析的印制电路板振动可靠性研究[J]. 2007, (2). DOI：

摘要

采用有限元方法对印制电路板进行了模态分析

依据有效模态质量和模态振型分析了振动环境下配制电路板的薄弱环节.根据印制电路板的特点建立了有限元模型

通过模态分析得到了各阶固有频率与固有振型

然后利用有效模态质量找出了对系统响应影响较大的各阶模态.模态分析结果显示

该印制电路板的固有频率偏低.本文从安装方式和印制电路板材料属性方面分析了提高印制电路板固有频率的方法

通过改进设计能够有效地提高其振动可靠性.

Abstract

The modal parameters of the printed circuit board(PCB) were calculated using finite element method

and the weaknesses of PCB were found using effective modal masses and mode shapes.According to the usual finite element modeling methods used for PCB

the finite element model was created.The natural frequencies and mode shapes were gained through modal analysis

and the global modes of PCB were found using effective modal masses.The result of modal analysis showed that the natural frequencies of PCB were low.Methods for increasing the natural frequencies in aspects of the boundary conditions and the properties of PCB were discussed.These methods can effectively improve the reliability of PCB

and also can be used in optimization design of PCB.

关键词

Keywords

references

Views

778

下载量

CSCD

Alert me when the article has been cited

提交

Tools

Publicity Resources

无线传感器网络可生存性评估研究

电动负载模拟器加载系统动态特性分析

极端工况下某汽车前横向稳定杆的轻量化分析

Analysis on Modal and Frequency Response of Combined Diamond Circular Saw Blades

Finite Element Analysis of a Off-Road Vehicle Frame Based on ANSYS Workbench

Related Author

宋礼鹏

秦丽

丁英华

石琼

葛双超

郭晨霞

杨瑞峰

刘伟良

Related Institution

中北大学大数据学院

中北大学仪器与电子学院

中北大学电子测试技术重点实验室

山西省自动化检测装备与系统工程技术研究中心

中北大学能源动力工程学院

⁰