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基于模态分析的印制电路板振动可靠性研究
电子与电子信息 | 更新时间:2026-09-14
    • 基于模态分析的印制电路板振动可靠性研究

    • 基于模态分析的印制电路板振动可靠性研究

    • 中北大学学报(自然科学版)   2007年第2期
    • 纸质出版:2007

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  • 李春洋, 陈循, 陶俊勇, 等. 基于模态分析的印制电路板振动可靠性研究[J]. 中北大学学报(自然科学版), 2007,(2). DOI:

    李春洋, 陈循, 陶俊勇, et al. 基于模态分析的印制电路板振动可靠性研究[J]. 2007, (2). DOI:

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